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合同贴片工艺质量的要素有哪些?
上流传作者:成都印刷机 创新时间:2018-11-21

       一、元件正确
  渴求各装配位号元器件的项目、生肖印、标称值和弹性等特点标记要符合产品的组建图和明细表要求,决不能贴错位置。
  二、位置准确
  元器件的头头或引脚均和焊盘图形要尽量对齐、中央,还要确保元件焊端接触焊膏图形。元器件贴装位置要满足工艺要求。两个头头的Chip元件、翼形引脚与J形引脚器件、球形引脚器件的贴装位置要求如下:
  1、两个头头的Chip元件:两个头头的Chip元件自定位效应的打算比较大,贴装时元件宽度方向有1/2上述搭接在焊盘上,长方向两个头头只要搭接到相应的焊盘上并接触焊膏图形,回流焊时就能够自定位,但如果其中一个头头没有搭接到焊盘上或没有接触焊膏图形,回流焊时就会产生移位或吊桥。
  2、翼形引脚与J形引脚器件:对于SOP、SOJ、QFP、PLCC等器件的自定位作用比较小,贴装偏移是不能通过回流焊纠正的。如果贴装位置超出允许偏差范围,必须进行人工拨正后再进来回流焊炉焊接。否则回流焊后必须返修,会造成工时、资料浪费,甚至会影响产品可靠性。生产过程中发现贴装位置超出允许偏差范围时应适时修正贴装坐标。
  针线活贴装或手工拨正时讲求贴装位置准确,引脚与焊盘对齐,中央,切勿贴放不准,在焊膏上拖动找正,以免焊膏图形粘连,造成桥接。
  3、球形引脚器件:鉴于BGA、CSP等球形引脚器件的焊盘面积相对于元件体的体积比较大,自定位效应非常好,所以只要满足此两线即可,一是BGA的焊球与相对应的焊盘一一对应;二是焊球的中坚与焊盘中心的最大偏移量小于1/2焊球直径。
  三、压力(图片高度)方便。
  图片压力(Z轴高度)要方便合适。图片压力过小,元器件焊端或引脚浮在焊膏表面,焊膏粘不住元器件,在传递和再流焊时容易产生位置移动,此外由于Z轴高度过高,贴片时元件从高处扔下,会造成贴片位置偏移;
  图片压力过大,焊膏挤出量过多,轻而易举造成焊膏粘连,再流焊时容易产生桥接,同时也会由于滑动造成贴片位置偏移,严重时还会破坏元器件。
       上述是关于贴片工艺质量因素的消息,想了解更多信息请关注我们的图书站,咱有更专业的客服为你服务,谢谢大家的支持。

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